Pâte thermique en Seringue
Pâte thermique professionnelle haute conductivité, conditionnée en seringue de 1g pour une dépose facile. Haute conductivité thermique, faible purgeStable à des températures élevées de conductivité thermiqueUtilisations: couplage thermique de dispositif électrique (dissipateurs)Conductivité thermique: > 0,65 W / m-kRésistance thermique: <0,262 ° C-in² / W La pâte thermique est un matériau utilisé pour faciliter la dissipation de la chaleur entre le processeur, et le dissipateur thermique (radiateur) qui le refroidit. Sur un ordinateur iMac, la pâte thermique est généralement utilisée pour assurer une meilleure conductivité thermique entre le processeur (CPU) et le dissipateur thermique. Cela permet de maintenir la température du CPU à un niveau optimal pour éviter la surchauffe et d'assurer des performances stables. Voici brièvement comment utiliser la pâte thermique sur un ordinateur Apple: Préparation : Assurez-vous que votre Mac est éteint et déconnecté de toute source d'alimentation. Ouvrez votre ordinateur Nettoyage : Avant d'appliquer de la nouvelle pâte thermique, assurez-vous que la surface du CPU et du dissipateur thermique sont propres. Utilisez un papier essuie-tout pour éliminer l'excédent d'ancienne pâte thermique et une pointe d'alcool isopropylique sur un chiffon antistatique pour éliminer les dernières traces de pâte thermique. Application de la nouvelle pâte thermique : Utilisez la pâte thermique avec parcimonie. Vous aurez besoin d'en appliquer environ la taille d'un petit pois, au centre du CPU. Une utilisation excessive de pâte thermique peut créer l'effet inverse et entraîner des problèmes de surchauffe. Assurez-vous que la pâte thermique est répartie uniformément sur la surface du CPU. Vous pouvez utiliser une carte en plastique pour l'étaler délicatement, mais ne l'écrasez pas. Assemblage : Reconnectez le dissipateur thermique au CPU en le plaçant délicatement sur la pâte thermique fraîchement appliquée. Fixez le dissipateur thermique en veillant à ce qu'il soit solidement fixé sans exercer de pression excessive &nbsp; Compatibilité : Tous les Processeurs Apple et Chipset graphique AMD & Intel &nbsp;&nbsp;
